浅谈Cimatron 12在加工中心编程中的应用

　　使用Φ50R5铣刀，采用WCUT—CONTOURROUGH粗加工，转角处圆弧为R5mm，螺旋角(RampAngle)为5°，加工的最大高度(Z—up)为77.5mm，最低高度(Z-dowm)为30mm，切深(Down Step)为1.0mm，步距(side Step)为35．0mm，粗加工余量(SRF.OFFSET)为1.0mm，加工精度(SRF.TOL.)为0.05mm，铣削方向为SPIRAL，切割方向为Inside Out，主轴转速(SPINDLE_SPEED)为1000转/min，进给速度(FEED)为1200mm/min。使用程序执行(Execute)功能，加工刀具轨迹如图3所示。

　　3.2 局部粗加工(WCUT)

　　由于开粗时用的刀具是Φ50R5，在型腔的四个角上加工残留量较多，为保证半精加工时的加工余量比较均匀，采用局部精加工方式，将型腔的4个角局部半精加工。选用Φ16R0.8涂层镶片铣刀，采用WCUT精加工方式，加工的高度(Z—up)为77mm，(Z—dowm)为58mm(开精深度为57.2mm)，切深(Down Step)为0.3mm，粗加工余量(SRF.OFFSET)为O.4mm，加工精度(SRF.TOL.)为0.05mm，铣削方向为双向铣，零件是否为开放零件(Open Part)为OUT+ISLAND，主轴转速为2000转/min，进给速度(CUT—FEED)为1500mm/min。使用程序执行(Exeeute)功能，加工刀具轨迹如图4所示。

　　3.3 半精加工(WCUT)

　　使用Φ25R0.8涂层镶片铣刀，采用WCUT精加工方式，加工的最大高度(Z—top)为77mm，加工的最低高度(Z_bottom)为30mm，切深(Down Step)为0.45mm，粗加工余量(SRF．OFFSET)为0.3 mm，加工精度(SRF.TOL.)为0.02，铣削方向(Milling Direction)为Climb Milling，零件是否为开放零件(Open Pm)为NO，主轴转速(SPINDLE—SPEED)为2000转/min，进给速度(CUT_FEED)为1500mm/min。使用程序执行(Execute)功能，加工刀具轨迹如图5所示。

　　3.4 半精加工(SRFPKT)

　　经过上述粗加工工序后，型腔轮廓基本加工出来；但由于型腔各部位加工后余量相差太大，且有的位置余量较多，不宜直接精加工，须经过一次半精加工(SRFPKT)后，使各部位精加工余量基本相同(约0.1—0.15mm)，才能进行精加工。该工序使用Φ 16(R8)球头铣刀，采用SRFPKT的加工方式，步距(SideStep)为0.6mm，粗加工余量(SRF．OFFSET)为0.1mm，加工精度(SRF.TOL.)为0.01，切割角(Milling atAngle)为45°，方向(Direction)为双方，加工范围为型腔口部边线，设置为ON，偏距为6，主轴转速(SPINDULSPEED) 为1800转／min， 进给速度(CUT_FEED)为2000mm／min。使用程序执行(Execute)功能，加工刀具轨迹如图6所示。