Cimatron E软件在三维造型和数控铣削中的应用

　　使用B6球头铣刀，采用投影曲面铣削(Surface Milling，Parallel Cut)的加工方式，安全平面(CLEARANCE PLANE)为50mm处，步距(Side Step)为0.15mm，粗加工余量(Pan Surface Offset)为0mm，加工精度(Pan Su出ce T01eranc)为0.01mm，铣削方向(Cutter Direction)为Bidir，切割角(Milling at Angle)为45°，方向(Direction)为Botll：Up&Down，主轴转速(SPINDLE—SPEED)为3600转／min，进给速度(CUT_FEED)为400mm／min。使用程序执行(Exetute)功能，加工刀具轨迹如图6所示。同时，对加工进行仿真模拟(Simulation)检查和过切检查。整个遥控器的背面外形被铣到位，符合工艺的要求。接着进行后置处理mst)，自动产生程序，送至CNC加工中心进行数控加工。

　　4.7 遥控器背面精加工二(WCUT)

　　使用D2端铣刀，采用3D体积块螺旋加工方式(Volume Milling—Sipral Cut-3D)， 安全平面(CLEARANCE PLANE)为50mm处，螺旋角(RampAnde)为5°，加工的最大高度(Z—top)为15mm，加工的最低高度(Z_bottom)为6mm，切深(Down Step)为1 mm，步距(Side Step)为0．5mm，粗加工余量(Pan SurfaceOffset)为Omm，加工精度(Part Surface Toleranc)为0.01mm，铣削方向(Milling Direction)为Climb Milling，切割方向(Cut Direction)为Inside Out，Clean BetweenPasses：Yes，零件是否为开放零件(Open Part)为NO，主轴转速(SPINDLE—SPEED)为4500转／min，进给速度(CUT-FEED)为200m删，min。使用程序执行(Exetute)功能，加工刀具轨迹如图7所示。同时。对加工进行仿真模拟(Simulation)检查和过切检查。遥控器的背面中间小槽被铣出，符合工艺的要求。接着进行后置处理(Post)，自动产生程序，送至CNC加工中心进行数控加工。

　　在正背面加工完毕后。最后将原来留在正面的两个方支撑块铣掉即完成该遥控器的外形加工。在实际加工前一定要进行仿真模拟校验．以便在电脑上消除在实际加工中所有可能存在的错误。在所有的加工工序都完成后，最后选择所有工序进行仿真模拟校验，其效果图如图8、9所示。

5 结束语

　　通过采用Cimatron E软件进行新品开发。减少了新品三维建模的时间，降低了人工设计和普通设备加工所造成的误差。使得机加工的工作量和劳动强度大大减少，提高了新品的加工效率，不仅缩短了新品的开发周期，也丰富了新产品的品种，为企业带来了良好的经济效益。