Cimatron E软件在三维造型和数控铣削中的应用

　　该遥控器毛坯尺寸为155mm×65mm×35mm，整体加工高度为35mm，材料为硬铝。整个模型采用Cimatron E5.0软件加工模块进行数控加工，其X、Y定位基准决定选在产品的中央，Z定位基准决定选在遥控器上下盖的结合面上，采用台口钳固定毛坯即可，其加工过程为：先粗加工正面整体外形一精加工正面_粗加工背面整体外形一精加工背面的方式。

　　4.1 遥控器正面粗加工(WCUT)

　　使用D10端铣刀，采用3D体积块螺旋加工方式(Volume Milling-sipral Cut-3D)， 安全平面(CLEARANCE PL气NE)为50mm处，螺旋角(RampAngle)为5°，加工的最大高度(Z—top)为12mm，加工的最低高度(Z．bottom)为一2mm，切深(Down Step)为2mm，步距(Side Step)为6mm，粗加工余量(Part SurfaceOffset)为0.3mm，加工精度(Pan Surface T01eranc)为0.05mm，铣削方向(MiⅡing Direction)为Climb Milling，切割方向(Cut Direction)为Inside Out，Clean BetweenPassses：Yes，零件是否为开放零件(Open Pan)为NO，主轴转速(SPINDLE_SPEED)为2800转／min，进给速度(CUT_．FEED)为650mIIl／min。使用程序执行(Exetute)功能，加工刀具轨迹如图2所示。同时，对加工进行仿真模拟(Simulation)检查和过切检查。整个遥控器的正面外形被铣出，符合工艺的要求。接着进行后置处理(Post)，自动产生程序，送至CNC加工中心进行数控加工。

　　4.2 遥控器正面精加工一(WCUT FINISH)

　　精加工选用B6球头铣刀，采用曲面铣削(SurfaceMilIing，By Layers)的加工方式，安全平面(CLEARANCE PLANE)为50mm处，加工的最大高度(Z—top)为12mm，加工的最低高度(Z_bottom)为-2mm，切深(Down Step)为0.5mm，粗加工余量(Part SurfaceOffset)为0mm，加工精度(Part Sur陆ee Tolerac)为0.01mm，铣削方向(Milling Direction)为Climb Miuing，切割方向(Cut Direction)为Inside Out，零件是否为开放零件(Open Pan)为NO，主轴转速(SPINDLE—SPEED)为3200转／min，进给速度(CUT_FEED)为450mm／min。使用程序执行(Exetute)功能，加工刀具轨迹如图3所示的外围刀路。同时，对加工进行仿真模拟(Simulation)检查和过切检查。整个遥控器的正面外形被铣到位，符合工艺的要求。接着进行后置处理(Post)，自动产生程序，送至CNC加工中心进行数控加工。

图3精加工正面整体外形 

　　4.3 遥控器正面精加工二(WCUT FlNISH)

　　精加工选用D4端铣刀，采用曲面铣削(su血ceMilling，By Layers)的加工方式，安全平面(CLEARANCE PIJANE)为50mm处，加工的最大高度(Z—top)为12mm，加工的最低高度(Z-bottom)为一2mm，切深(Down Step)为0.5mm，粗加工余量(P耐Surface Offset)为0mm，加工精度(PaTt SurfaceToleranc)为0.01mm，铣削方向(Milling Direction)为Climb Milling，切割方向(Cut Direction)为Inside Out，零件是否为开放零件(Open Pan)为NO，主轴转速(SPINDLE-SPEED)为3600转/min，进给速度(CUT-FEED)为350mr幽in。使用程序执行(Exetute)功能，加工刀具轨迹如图3所示中间的刀路。同时，对加工进行仿真模拟(Simulation)检查和过切检查。整个遥控器的正面中间装透明片处被铣到位。符合工艺的要求。接着进行后置处理(Post)，自动产生程序，送至CNC加工中心进行数控加工。

　　4.4 遥控器正面精加工三(WCUT)

　　使用D2端铣刀。采用3D体积块螺旋加工方式(Volume Milling—Sipml Cut-3D)， 安全平面(CLEARANCE PLANE)为50mm处，螺旋角(RampAngle)为5°，加工的最大高度(Z—t叩)为8mm，加工的最低高度(Z-bonom)为4mm，切深(Down Step)为2mm，步距(side Step)为1.1mm，粗加工余量(Pan SurfaceOffset)为0mm，加工精度(Part Surface Tolemnc)为0.01mm，铣削方向(Mming Direction)为C1imb Milling，切割方向(Cut Direction)为Inside Out，C1ean BetweenPasses：Yes，零件是否为开放零件(Open Part)为NO，主轴转速(SPINDLE_sPEED)为4500转，min，进给速度(CUT-FEED)为200m/min。使用程序执行(Exetute)功能，加工刀具轨迹如图4所示。同时，对加工进行仿真模拟(Simulation)检查和过切检查。遥控器正面中间槽被铣出，符合工艺的要求。接着进行后置处理(Post)，自动产生程序，送至CNC加工中心进行数控加工。

图4精加工正面中间槽 

　　4.5 遥控器背面粗加工(WCUT)

　　外围使用D12端铣刀。采用3D体积块螺旋加工方式(Volume MilHng—Sipral Cut-3D)，安全平面(CLEARANCE PLANE)为50mm处，螺旋角(RampAnde)为5°，加工的最大高度(z—top)为17mm，加工的最低高度(Z_bottom)为一1mm，切深(Down Step)为2mm，步距(Side Step)为7mm，粗加工余量(Part Su血ceOffset)为0.25 mm，加工精度(P砒Sur：face Toleranc)为0.05mm，铣削方向(Milling Direction)为Climb Milling，切割方向(Cut Direction)为Inside Out，C1ean BetweenPasses：Yes，零件是否为开放零件(Open Pan)为NO，主轴转速(SPINDLE—SPEED)为2900转／min，进给速度(CUT-FEED)为550mm/min。使用程序执行(Exetute)功能，加工刀具轨迹如图5所示。同时，对加工进行仿真模拟(Simulation)检查和过切检查。整个遥控器的背面外形被铣出，符合工艺的要求。接着进行后置处理(Post)，自动产生程序，送至CNC加工中心进行数控加工。

图5粗加工背面整体外形