2.5 精铣手机外壳上表面细小部分曲面
加工手机外壳上表面细小部分曲面时使用参数线精加工。由于曲面比较细小,并且由多张小曲面构成,所以采用参数线精加工,分别选择手机外壳上面的4处小曲面加工,完成刀具轨迹的生成。加工参数中,设置行距为0.1mm,加工精度为0.01mm,加工余量为0.01mm,以保证加工精度的要求。加工时选择,φ4mm的球刀。刀具轨迹生成如图8所示。
图8 上表面细小部分曲面加工轨迹
所有加工参数设置完成后,加工轨迹如图9所示,其轨迹仿真结果如图10所示。
图9 全部加工刀具轨迹
图10 手机外壳加工路线轨迹仿真
3 加工程序的生成方式
选择“加工”→“后置处理”→“生成G代码”即可生成数控加工用的程序G代码。下面是从加工中程序中截取的部分程序段。
4 数控加工
数控机床,并进行毛坯的安装找正,将对应刀具放入刀库,设置刀具的半径补偿和长度补偿值,调用传输过来的程序即可加工出曲面零件。图11所示为手机外壳现场加工情景图。其加工结果与原来预订的加工效果相一致,加工表面光滑,基本没有出现过切和欠切的加工表面,满足公差许可范围。图12所示为手机外壳曲面加工的最终结果。
程序编制好后,通过USB接口传输至图11 手机外壳加工情景图
图12 手机外壳加工最终结果
5 结语
首先阐述了在CAXA环境下进行手机外壳零件编程前的准备工作,即手机外壳曲面的工艺分析、定义加工坐标系、确定加工工序、选择定义加工刀具、定义毛坯、定义加工起始点和进行机床后置设置。在此基础上提出了先粗加工后精加工,手机外壳曲面与分模面分开加工的加工方式,选用不同的加工方式和走刀方式,对软件加工参数的设置做了进一步的研究工作,选择了合理的加工参数,这样可以既提高加工效率又提高加工精度。最后,对软件的后置处理做了进一步的阐述,得到了正确的NC加工程序,并在数控机床上加工出符合要求的零件。