Cimatron在高速铣削中的两个特殊策略

    微铣削（Micro-milling）是加工微小零件和高精密零件的一种全新加工技术。微铣削使用非常小的刀具（直径小于0.1mm）并能获得非常小的曲面公差和高质量的曲面精度，通用的NC软件不能达到这个精度。

    Cimatron E7 提供了在加工环境中实体曲面混合造型的功能，因为如果导入的产品数据模型质量不好，必须在CAM 操作之前进行修复。一些小的孔或者缝隙可能导致最终的加工工件质量低。与单纯实体建模不同，Cimatron 的混合建模拥有“为制造而设计”的功能用来修复几何模型，通过各种曲面功能融合缝隙并变成成实体。

    为了获得以上要求，微铣削技术需要达到以下支持：100μm或更小的刀具、高速刀具外形比例（L/D）10或高达100，主轴转速高达150,000 r/min或更高，加工公差达0.1μm或更小 ，模具材料硬度到53 HRC ，微型模具铣削的精度< 5μm 曲面粗糙度<0.2μm Ra 。

    Cimatron E7使用了实体曲面混合建模技术，其ACIS 内核技术提供了高达1nm 的内部精度，为微铣削提供了技术保障。加工过程中通过应用高速切削（HSC）策略获得均匀一致刀路，并使用了毛坯残留知识防止断刀，以对微型型腔进行开粗。为了降低风险防止换刀过程中产生的不连续的微型曲面，Cimatron E 提供了多种加工策略。NC 策略中支持斜线或螺旋下刀保证刀具最大限度的光滑和连续地进入工件。

    Cimatron的微铣削技术通过识别真实的残留微型毛坯以及具有同样功能的开粗、二次开粗、精加工微和摆线开粗等加工策略保证刀路轨迹高效安全。5轴倾角满足需要非常小直径的短锥型刀进行零件的加工，以及硬度高并要求曲面质量高的材料加工。为了满足高速铣削的要求，Cimatron采用了多种高速铣削策略，例如：角部圆角连接、零重叠摆线精加工、S连刀和螺旋下刀、自适应Z层精加工和流线加工。同样Cimatron E支持样条逼近加工和流线铣削，减少加工时间，降低刀具磨损和破坏。

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