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中兴事件再敲警钟：中国“芯”技术亟待加强
中兴事件给中国再次敲响了警钟：我国通信行业缺乏核心技术，缺“芯”的命门，这个事实也因此再无法掩盖。
追“芯”战需抱团发力
在国内市场强劲需求的推动下，中国集成电路产业迎来了发展的加速期。近两年来，中国的追“芯”战已经打响：
2014年2月，长电科技与中芯国际合资建立国内首条完整12英寸凸块加工及配套测试服务;7月，华为联合几个伙伴，向英国物联网芯片设计公司XMOS投资2600万美元;9月，英特尔称将向紫光旗下持有展讯通信和锐迪科微电子的控股公司投资90亿元人民币。
2015年2月，国家集成电路产业投资基金向紫光集团的芯片业务投资100亿元;3月，联发科成立策略投资部门，储备资金3亿美元;8月，清华控股计划在未来数年内，投资至少300亿元人民币用于移动芯片技术的开发，以挑战市场“领头羊”、中兴最大供应商高通。
与此同时，中国的手机制造商纷纷加入芯片开发战团。有外媒称，中兴，联想和小米都将推出自家的ARM架构芯片。
习近平总书记曾指出，我国与发达国家的差距主要体现在创新能力上，在自主知识产权和经济软实力上，与一些发达国家还有较大差距，今后的发展方向是要将“中国制造”努力变成“中国创造”。
“十三五”规划中，将“在国际上拥有话语权的科技创新实力”定位为“抢占国际科技制高点的重要战略创新力量”。可见，国家已将科技创新的高度重新提升至国家战略层面，这在世界范围内尚属首次。
2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，部署充分发挥国内市场优势，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。
除了政府层面的鼓励和支持政策，有评论称，产业层面也需企业抱团与联合发力。
“需要逐步加大自主核心技术的研发与合作力度，围绕芯片、操作系统等方面的自主核心技术抱团，采用联盟、深度合作等方式，推动自主核心技术的快速发展。”该评论称。
众所周知，美国采用的是判例法，如果中兴制裁坐实，以后类似案件将会参考本次。这对于所有缺乏自主核心技术的中国企业来说，都不是一件好事。推崇学习美国企业精神的任正非曾提及，在芯片构筑战略竞争力，“一定要站立起来，适当减少对美国的依赖”。
除了自身强大，没有其他办法，这是中国科技企业、产业面对的共同问题。若不合力发展，每一个科技企业都可能成为下一个“中兴通讯”。
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