数控车床的伺服系统调整技术

　　1.2.2 伺服系统的电气调整

　　数控车床拥有最高精准度的伺服控制系统。伺服系统的电气调整是利用调整伺服驱动器的伺服参数对伺服电机进行控制。伺服电气调整包括闭环控制与半闭环控制。半闭环控制是在原本的伺服控制上增加了电机的反馈，并结合电机编码器的精准分度，使得电机的反馈控制更加精准。闭环控制是在半闭环控制的基础上，程如图 1。

表 1 测试系统设置参数

图 1 速度环参数调试流程

　　通过图 1 可以看出 ：首先，装配资源包括了 ：装配信息模型、装配工具、夹具模板以及装配工作台模型等，装配资源初始化主要是指装配信息模型的初始化、装配工具、夹板模型、工作台模型的实例化，装配工作空间的参数设计与配置等，初始化是为装配工艺技术提供了一个初步的工作环境。其次，在三维装配工艺环境下，工作人员根据经验，首先选取了可拆除电子产品进行拆除试验，并利用计算机操作系统绘制出电子产品具体的拆除路径。同时根据电子产品的初始位置及最终位置确定出图形距阵中的关键点所在，并通过电子产品各关键点间的平动或旋动来仿真电子产品实际的拆除过程。如果在测试中发生互相干涉等现象，由将电子产品所有元件归于最初位置，如果没有发生任何问题，则产品进入下一层拆除测试阶段。如此反复几次后，就可以根据拆除的顺序求逆，从而推断出装配的序列。因此也可以说，装配路径即是拆除路径的反演过程。最后，工作人员根据所得到的装配序列路径在计算机操作程序的界面中通过图像将装配的整个过程用动态的模式演示出来，同时在操作窗口中选择出正确的装配工具，制定出详细的装配操作步骤。以此来提高电子产品整体的装配效率。

　　由此可见，利用三维装配工艺技术进行复杂电子产品的装配工艺，有效地避免了传统模式下几何推理和知识推理方法在工作中的局限性。同时，在三维装配工艺技术中充分运用了工作人员的专业知识和技能，提高了装配效率。

　　例如 ：某电子生产厂家在复杂电子产品生产过程中，就是运用了三维装配工艺技术。首先在计算机操作系统下，以 CAA与 VISUAL C ＋＋ 6.0 集成开发环境为开发工具，设计开发出一个基于 CATIA 系统下的三维装配工艺技术体系，该系统引入了工装夹具、装配工具及装配操作技术等，在计算机系统中实现了装配设计规划、装配路径序列、仿真装配模式等工艺技术。同时协助工作人员进行装配工艺定义及文件的编辑工作。该电子生产厂家在改用三维装配工艺技术后使得复杂电子产品生产装配效率大大提高。同时提高了该厂整体的经济效益。

3 结语

　　综上所述，三维装配工艺技术对提高复杂电子产品的生产装配效率是十分重要的。因此，在运用三维装配工艺技术时要结合工作经验及专业的技术，将三维装配工艺技术的优点发挥出来，促进电子行业的稳步发展。