制造业迎来技术大变革时代

    上周我在美国参加了西门子全球产业分析师会议，深深感到由于一系列关键技术的发展与融合应用，全球制造业迎来技术大变革的时代。

    首先是一系列关键技术的蓬勃发展和国际主流公司的高度关注。

    增材制造（三维打印）。相关厂商开始进军该领域，例如惠普推出能够打印真彩色和多种材料的多射流熔融(Multi-Jet Fusion)技术的3D打印机（型号分别是3200和4200），宣称打印速度比其他三维打印机快十倍；欧特克推出基于DLP技术（数字光处理，Digital Light Processing）的Ember三维打印机和开放的Spark三维打印平台，该平台已与Windows10操作系统进行了集成。2016年9月6日，GE出资6.85亿美元收购瑞典著名工业级3D打印机制造商Arcam公司，Arcam公司拥有电子束熔融（EBM）金属3D打印技术，是全球顶尖的金属3D打印设备供应商之一。GE在美国匹兹堡设立了增材制造工厂，西门子则在瑞典设立了增材制造工厂。最近，由华中科技大学张海鸥教授主导研发的“铸锻铣一体化”金属3D打印技术，成功制造出了世界首批3D打印锻件。运用该技术生产零件，其精细程度比激光3D打印提高50%。同时，零件的形状尺寸和组织性能可控，大大缩小产品周期。该技术以金属丝材为原料，材料利用率达到80%以上，而丝材料价格成本仅为目前普遍使用材料的十分之一左右。在热源方面，因使用高效廉价的电弧，成本也只需进口激光器的十分之一。

Autodesk推出的三维打印机Ember

    物联网应用。此在次西门子产业分析师大会上，西门子重点强调了Mindshpere，该平台的定位是开放的工业云平台，可以接入各种传感器的信息，制造企业可将其作为数字化服务，例如预测性维护、能源数据管理以及工厂资源优化的基础。Mindsphere的定位类似GE的Predix，是工业物联网应用的基础数据接入平台，PTC于2016年2月并购的Kepware也属于类似的物联网数据采集与接入平台。在物联网应用开发平台方面，PTC已经先行一步，形成了以ThingWorx为基础的整体解决方案，可以用于开发各种物联网应用。IBM、微软、INTEL、ORACLE、SAP等主流IT厂商也纷纷将物联网作为主攻方向，ANSYS也推出了支持物联网应用的仿真解决方案，中国电信也于近期发布了物联网战略。华为在今年的汉诺威工业展上也展出了车联网解决方案。通过实现对各种移动设备的数据采集，在此基础上实现大数据分析与行业应用，在智能家居、智能交通、智慧医疗和智能服务等领域，物联网将会有非常广阔的应用场景和发展空间。

PTC的物联网应用整体方案