在中国大力推动制造业转型升级的时代背景下，松下又一次紧抓智能制造领域的风口，成为跻身这一领域的“隐形巨头”。

国内资讯 | 松下  发布时间：2024-02-11

2015年3月20日，德国慕尼黑和日本大阪讯——英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和松下电器公司（TSE代码：6752）宣布，两家公司已达成协议，将联合开发采用松下电器的常闭式（增强型）硅基板氮化镓（GaN）晶体管结构，与英飞凌的表贴（SMD）封装的GaN器件。

国际资讯 | 英飞凌 GaN器件 半导体  发布时间：2015-03-20

热封制袋普遍应用在产品包装、食品药品包装等领域。因其快速不污染被包物且节省成本而得到快速发展。本文针对热封中出现的不足，采用松下Fp0-32 位可编程逻辑控制器的数控技术对热封机生产工序进行精确设计，在不同外界环境下，制定出合理的热封温度、压力和时间的上下限。最终开发出更高效、更合理的热封方法。

智能生产 | 松下Fp0-32 PLC的热封机的数控设计  发布时间：2015-03-02

本资料为松下A4系列伺服电机调试说明，介绍了松下A4系连接示意图，通电前后检查，参数设定。

智能装备 | 伺服电机 调试  发布时间：2014-03-14

松下发布了一台新款"全球最大”4K OLED电视原型机，引起了全球的关注，因为它使用的是当下最热门的3D打印技术。

国内资讯 | 3D打印  发布时间：2013-05-26