传感技术与传感器未来发展趋势与行业特点

发布时间：2017-10-17 作者：王金旺来源：电子产品世界

关键字：传感技术传感器

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从传统的传感器原材料场景发展到现在，纯硬件面临的挑战越来越大，现在同质化越来越严重，同时，像汽车、手机等一些传感器用量较大的行业，其采用的传感器价格也越来越低，像手机已经普遍应用的指纹传感器，其价格已经不足2美元。

3D传感与微投影将会引起第三次人机交互革命

近年来的3D传感与微型投影技术将会进一步解放双手，预计将会实现按键、触控之后的第三次人机交互跨越。

当下的3D传感和智能交互应用市场分为两个端，即输入端和输出端。

输入端通过3D景深可以实现智能交互，这对3D在智能硬件中的应用会有很大的推动作用。其中，近些年也有众多典型智能交互案例，包括针对互联网购物、装修等已经有很好的应用，未来的VR和AR也会结合影像、3D建模和3D展示将会有很大的发展空间。

随着智能音箱引爆市场，大家对输出端交互需求也开始出现，其中，嵌入式市场是输出端主要增长领域，其年复合增长率在30%以上，而在智能音响之后，预计未来随着智能交互的需求度不断提升，将会有更多对视频展示的智能硬件出现。尤其随着小型化技术的发展，输出端市场也会不断拓展。另外，由于现在人眼视力普遍在下降，尤其是孩子的视力下降已经不容忽视，因而，教育市场也是未来人机交互很重要的一个领域。

据相关报告显示，3D传感市场规模将从2016年的13.28亿美元增长到2022年的90.34亿美元，年复合增长率高达38%。而随着国际巨头导入3D摄像技术，人脸识别和手势识别应用将率先脱颖而出，市场空间有望迎来爆发式增长。而智能音箱、智能机器人、智能手机/平板、智能穿戴、AR等一系列交互式微投应用场景兴起，微投影市场（尤其是嵌入式微投影）也将迎来快速增长。在不久的将来，3D传感与微投影智能交互或将成为智能终端的“标配”。歌尔展会热门产品

微投影作为歌尔此次展示的重点技术之一，其方案主要基于LBS技术，相对于传统的DLP，主要优势在于它不需要调焦（在十米左右的空间里任何投影都是自动的），分辨率高、尺寸小、功耗低。该方案已应用到青橙VOGA手机上的微投影模组，以及LBS微投影+图像交互模组产品。这些产品采用LBS技术的投影方案，具有无需对焦、色彩饱和度佳、功耗低、尺寸小等优势，而整合图像交互功能的微投影模组配合应用算法，可以将任意的投影面变为带有触控功能的图像，拓展了人机交互的形式，可广泛应用于移动投影、手机、虚拟/增强现实等消费电子产品中。压力传感器在物联网应用的思考

就工业压力传感器在物联网行业的应用，主要可以从以下几个方面进行尝试和突破。

我们现在做的第一个尝试就是小型化，原来的传感器很大，夹板、熔丝、螺栓的成本比传感器的成本还要高，例如PA级差压传感器组合是比较传统的传感器，此类传感器缺点就是重量重、体积大。其优点则为有多种介质，包括夹板安装等都已经形成工业标准，同时还可以增加机械保护，如果硅芯片自身过压能力不好，可以通过增加保护膜片来增加过压保护能力。所以我们想是不是可以把这么大的东西搞得越小越好。

（1）由于在物联网或工业物联网的应用上没有人再通过查看表头来查看信息了，所有信息最终都会发送到系统中，这就使得LCD、点阵等表头显示不再有意义。在数字化输出中，例如有485、LoRa、无线等形式输出，距离比较近的可以用ZigBee，距离比较远的可以用LoRa来实现。

（2）物联网环境中介质一般比较单一，没有那么多复杂和带有腐蚀性的介质，因而可以不用做两个大的夹板溶池，也不需要大的清洗和排液系统，可以通过在传感器的两侧做两个排液孔实现排液，从而进一步降低传感器的成本和体积。

（3）不再需要保护膜片。德尔森的芯片有一个很大的特点就是单边过压，另外，在物联网应用场景中的小型化场合中不需要太大的耐压能力，因而可以省掉中心保护工艺，再小型化，这样成本也没有增加。

（4）我们做了一个家庭，把所有差压传感器做了一个小型化的试验，有各种过程连接。第一是静压特性，对所有差压传感器来说，静压特性是很重要的一个参数，如果两边加一次静压，零点跑了，再加一次，又跑到另一边去了，客户就没法使用这样的产品。同时，对于小型化来说，过压特性也很重要，安全性始终是很重要的，系统启动时总会有一些冲击存在。另外，客户有多种数字化数据需求，每一个客户都需要不同的输出，需要我们同行在输出化处理上多做一些探讨，做调理芯片的企业多交流，如何做一个模块化的输出单元，可以让传感器厂商灵活的应用。

（5）必须要有自补偿，对于差压来说，我们还是希望它可以适应各种温度的变化，特别是硅传感器，温度变化很重要。

总结起来，要把工业的差压传感器应用于物联网需要考虑小型化、数字化和低功耗等方面。

传感器行业四大特点

目前传感器行业有四大特点。

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