复杂叶轮(深井漩涡压力机零件)的五轴数控加工

　　3.4.5 在 Link 里面合理地设定水平圆弧相切进退刀方式。

　　3.4.6 参数设定完毕，计算刀路程式。

　　3.5 轮毂曲面半精加工与精加工。 轮毂曲面半精加工时，注意前面粗加工预留轮毂面 5mm 的余量，需要分层加工。 半精加工后轮毂面预留 0.2mm 余量作为后续的精加工。

　　3.5.1 半精加工程序与 D15R2_L125mm 刀具粗加工策略是相同的。 此时只是需要改变刀具的类别，重新选择 D12R6mm 的刀具;按工艺分析中参数设定切削量，余量与转速，进给等参数。

　　3.5.2 为了更加优化刀路轨迹， 在 Sorting 设定走刀方式为顺铣单向，从轮毂加工范围间下刀，向两边偏置走刀方式，以提高轮毂面的质量。

　　3.5.3 刀轴控制 。 我们在 Tool Axis control ( 刀轴控制 ) 选择为Tilted through curve，选择两叶片空间平分曲线作为刀轴控制线 ，刀具将沿 3D 空间曲线移动加工，大大降低刀轴的摆动幅度。

　　3.6 叶轮清根程序编写。

　　3.6.1 进入五轴航空铣 ， 选择 D10R5 的刀具 ， 在 Patten 中选择Morph between 2 curves 策略。 选择圆角面作为驱动曲面，圆角上端部分边界为第一驱动曲线，圆角下端部分边界为第二驱动曲线，设定刀路轨迹延伸 10mm，设定驱动曲面余量为 0，其他加工参数按照工艺分析的参数一一对应设定。

　　3.6.2 刀轴控制由程式根据曲面的曲率自动计算一个合理的偏摆角度。

　　3.6.3 在干涉检查中的设定最关重要。 为了让刀具在清角加工过程中，与旁边的叶片不发生干涉，故我们需要把所有的叶片曲面选择做为干涉检查面，当刀具与曲面发生干涉，刀具将自动前倾/侧倾自动偏摆倾斜刀轴避开干涉区域。 同时，选择圆角面与轮毂面作为刀具轴向干涉的保护面，设定干涉余量为 0.005mm。

4.在五轴机床加工

　　通过 Cimatron 的五轴后处理器输出加工 NC 代码。 只需要局部一个叶轮六分之一的程序即可，代码传输到机床以后，在机床控制系统通过程序的旋转阵列加工即可。

5.结束语

　　在 Cimatron 软件中，结合实际工艺的分析可以高效，安全，智能地把复杂的异型叶轮在实际生产中得心应手地编写程序，输出安全的 G—CODE。 该程序已经在MIKRON UCP710 五轴加工中心上试切成功，在几何精度，尺寸精度，表面光洁度等各方面均达到客户所要求的范围内如图 2 所示。