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笔记本电脑外壳镁合金数控加工

发布时间:2014-12-05 作者:邓伟 罗一桓  来源:数控机床市场
目前,3C产品高速发展,竞争激烈,消费群对3C产品的“轻、薄”特性的需求尤为强烈,这就促使3C产品加工制造技术必须从材料和加工工艺上寻求突破。其中,镁合金材料成为3C产品加工制造中原材料的新宠。

  在特殊情况下,如三刃刀具刃长不足,直径规格不适合等,也可使用四刃硬质合金立铣刀。

  (3)切削液选择 镁合金材质软,易切削,无论使用高速低速,用或不用切削液,都可以达到非常光平滑的加工表面。不使用切削液的干式加工,可以降低加工成本,废屑易收集和储运。因此在许多参考文献中,都推荐采用干式加工。

  但是,干式加工在使用高速和形成细屑时,存在着火的风险。这就要求数控操作者必须随时观察加工情况,万一失火时,可以立即扑灭,但该种方式依然存在不可估量的风险。这就限制了操作者无法做到一人多机的工作模式,从整体加工成本和效率上看,并不划算。

  此外,镁合金遇热易膨胀。根据资料显示,镁合金在20~200℃温度范围内的线膨胀系数为26.6~27.4μm/(m·℃)(与合金成分有关)。以长度尺寸200mm为例,如果加工过程中,温度升高10℃,产生的加工误差就在0 . 0 5 3 2 ~0.054 8mm。可见,如果采用干式切削,没有切削液降温,镁合金零件会因温度会迅速升高而膨胀,从而影响加工精度。该笔记本外壳对尺寸精度要求较高,这样的温度影响,无法忽视。

  基于以上两点考虑,该镁合金数控加工中, 采用使用切削液的“湿式”加工。为此我们专门引进了嘉实多MG型镁合金切削液(见图2)。

采用专用镁合金切削液加工的零件状态

图2 采用专用镁合金切削液加工的零件状态

  ( 4)切削参数选择  数控铣的切削参数包括主轴转速、进给速度、刀具切深和刀具切宽。

  我们选择的是一台国产机床进行镁合金加工,该机床理论高转速能达8 000r/min,最大进给15m/min,加工精度0.01mm。使用该机床长时间保持最高转速,对机床不利。过快的进给速度,对于单件小批量生产,并不能节约太多的时间,反而极大地增加了质量风险和设备故障概率。因此我们采用大切深、小进给的方式确定我们的切削参数。

  根据本公司多年数控加工经验,硬质合金立铣刀在加工不同材料时,切削参数中的转速和进给发生变化,但切深和切宽一般变化不大:粗加工时,推荐切宽为50%~100%D(D为刀具直径),推荐切深为0.3~0.5D。精加工时,推荐切宽为0.1~0.5mm,切深0.5~1D。

  在加工策略编制上,镁合金材料加工与常见的铝合金材料并无太大不同,只是在精加工余量时,选择不小于0.2mm的余量,以免生成过于细小的切屑,从而避免加工闪燃。

  镁合金材质软,易切削,只是过高的转速和进给容易造成较大的切削热,从而引起闪燃。因此,本公司在综合考虑效率和安全性的因素上,比较保守地采用铝合金切削中转速和进给的1.5~2倍。以本次加工的笔记本电脑外壳为例,部分加工参数如附表所示。

  (5)镁合金数控加工中防腐蚀措施 通常大家认为镁合金化学性质活泼,易腐蚀,特别是采用“湿式”加工后,沾染切削液的镁合金零件更易腐蚀。事实上,根据本单位的加工经验,镁合金在较短的加工周期内,如果采用有效的防腐蚀措施,不会产生影响结构强度或表面粗糙度的严重腐蚀。

  我们通过以下措施来缓解镁合金腐蚀。①镁合金数控加工过程必须连续作业, 不能将沾满切削液的零件长时间放置在工作台上,更不能过夜。②完成加工的镁合金零件在清水中涤荡几下,充分稀释切屑液残留。③洗净后的镁合金零件应用高压气枪迅速吹干,然后用干净棉纱布擦干(见图3)。④完成加工的零件可短时间放置于泡沫箱内,禁止接触其他金属。⑤零件长时间放置或交付周转时,放到干燥的塑料袋内,袋口折叠,保证袋内空气相对不流通。

冲洗并吹干后的镁合金零件

图3 冲洗并吹干后的镁合金零件

  事实上,以上方式虽然简单易行, 但并不能完全杜绝镁合金腐蚀。即便零件表面发暗或产生少量黑斑, 可以通过喷干沙的方式去除。界定镁合金表面的腐蚀程度是否可以接受,需要与镁合金表面处理环节的技术人员充分沟通,制定相应的标注和规范。

结语:

  镁合金数控加工技术,在3C电子产品领域,具有广阔的前景和优势。对于镁合金零件生产,既不能“谈镁色变”,也不能马虎大意,须切实做好加工安全措施,注意加工中各种参数的选择,这样,镁合金数控加工就会变得简单易行。  

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