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“北京数控装备创新联盟”2013年度工作会在京举行

发布时间:2013-09-27 作者:ecnc 
关键字:数控 数控装备 
2013年9月12日,“北京数控装备创新联盟”2013年度工作会在京顺利举行,中国机械工业联合会李冬茹副秘书长、北京市科委电装处万荣处长、北京银行章志勇总经理和北京市科委电装处、北京生产力促进中心相关领导以及北京数控装备产业的代表50余人出席了会议。联盟理事长杜旭东主持会议。

  2013年9月12日,“北京数控装备创新联盟”2013年度工作会在京顺利举行,中国机械工业联合会李冬茹副秘书长、北京市科委电装处万荣处长、北京银行章志勇总经理和北京市科委电装处、北京生产力促进中心相关领导以及北京数控装备产业的代表50余人出席了会议。联盟理事长杜旭东主持会议。

  会上,数控联盟秘书处汇报了数控联盟的工作进展;同时,机械联合会李冬茹副秘书长、市科委电装处万荣处长分别就“高端装备领域发展现状及趋势”和“北京市重大专项方案” 制定背景及市科委推进“精机工程”实施思路和工作要求进行了详细介绍。

  为进一步强化联盟服务,多手段服务成员企业,联盟发起“提升北京装备性能共同行动计划”倡议,并与成员签署“提升北京装备性能共同行动计划”协议;同时,为解决企业融资需求,联盟与北京银行中关村支行签署战略合作协议,加强银行机构对企业信贷,且北京银行双秀管辖行与企业代表在会上签署意向授信协议。

  会议还通过了北超伺服、联合大学、北京微纳、京城华德、机床检验中心五家单位的入会申请,联盟规模已发展到40家,进一步提升了联盟对高端装备产业的支撑作用。

  数控联盟已经成为了市科委推进“精机工程”的重要抓手之一,联盟要充分发挥桥梁和纽带作用,持续提升创新能力,推进成果产业化,引领北京高端数控装备制造业快速、健康发展。