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华中数控:2013年半年度报告

发布时间:2013-08-21 作者:Ecnc 
关键字:华中数控 

华中数控:2013年半年度报告

公告日期 2013-08-20

                 武汉华中数控股份有限公司 2013 年半年度报告全文




武汉华中数控股份有限公司

    2013 年半年度报告




      2013 年 08 月




                                                             1
                                                           武汉华中数控股份有限公司 2013 年半年度报告全文




                               第一节 重要提示、释义


     本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料

不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确

性、完整性承担个别及连带责任。

     除下列董事外,其他董事亲自出席了审议本次半年报的董事会会议

   未亲自出席董事姓名      未亲自出席董事职务      未亲自出席会议原因                 被委托人姓名

张敦力                  独立董事                因公出差                     魏劲松


     公司负责人陈吉红、主管会计工作负责人吴华征及会计机构负责人(会计主

管人员)曾帆声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、完整。

     本报告期公司无现金分红及股票转增、派送计划。




                                                                                                       2
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                                                      目       录




第一节 重要提示、释义 ............................................................................................. 2

第二节 公司基本情况简介 ......................................................................................... 5

第三节 董事会报告 ..................................................................................................... 8

第四节 重要事项 ....................................................................................................... 16

第五节 股份变动及股东情况 ................................................................................... 21

第六节 董事、监事、高级管理人员情况 ............................................................... 25

第七节 财务报告 ....................................................................................................... 27

第八节 备查文件目录 ............................................................................................. 124




                                                                                                                        3
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                                           释义


                  释义项           指                              释义内容

本公司、公司、上市公司、华中数控   指   武汉华中数控股份有限公司

产业集团                           指   武汉华中科技大产业集团有限公司

华工创投                           指   武汉华工创业投资有限责任公司

华工孵化器                         指   武汉华工科技企业孵化器有限责任公司

高校促进中心                       指   高校科技产业化促进中心有限公司

                                        毕海生、陈祖方、金振荣、齐在德、程长文、吴淑萍、洪祺顺、丰义
                                        民、秦焕珍、葛友兰、施彦敏、田锦文、熊光立、秦传钦、姚天鹏、
36 名自然人股东                    指   李素芳、舒秀凤、严李安、罗春珍、廖荣福、谢泽华、唐学文、张红
                                        俊、赵立冬、纪宏志、刘丽芳、刘步勋、丰莉、杨小春、康辉、李国
                                        美、张智、吕庆红、吴杏娟、袁利、丁翠华

华大电机少数交易股东               指   高校促进中心和 36 名自然人股东

华大电机                           指   武汉华大新型电机科技股份有限公司

登奇机电                           指   上海登奇机电技术有限公司

武汉登奇                           指   武汉登奇机电技术有限公司,登奇机电的全资子公司

交易对方                           指   产业集团、华工创投、华工孵化器和华大电机少数交易股东

标的公司                           指   华大电机、登奇机电

                                        华工创投、华工孵化器各自持有的华大电机 10,982,011 股股份(合计
                                        21,964,022 股股份,占华大电机总股本的 70.86%),以及高校促进中
标的股份                           指   心持有的华大电机 1,000,000 股股份和 36 名自然人股东持有的华大电
                                        机 5,491,006 股股份,共计 28,455,028 股股份,占华大电机总股本的
                                        91.79%

标的股权                           指   产业集团持有的登奇机电 56.68%的股权

工信部                             指   中华人民共和国工业和信息化部




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                                 第二节 公司基本情况简介

一、公司信息

股票简称                        华中数控                       股票代码                300161

公司的中文名称                  武汉华中数控股份有限公司

公司的中文简称(如有)          华中数控

公司的外文名称(如有)          Wuhan Huazhong Numerical Control Co.,Ltd.

公司的外文名称缩写(如有)      HCNC

公司的法定代表人                陈吉红

注册地址                        武汉市东湖开发区华中科技大学科技园

注册地址的邮政编码              430223

办公地址                        武汉市东湖开发区华中科技大学科技园

办公地址的邮政编码              430223

公司国际互联网网址              www.huazhongcnc.com

电子信箱                        hcnc@huazhongcnc.com


二、联系人和联系方式

                                                  董事会秘书                           证券事务代表

姓名                               伍衡                                     张辉

联系地址                           武汉市东湖开发区华中科技大学科技园 武汉市东湖开发区华中科技大学科技园

电话                               027-87180605                             027-87180605

传真                               027-87180605                             027-87180605

电子信箱                           hcnc@huazhongcnc.com                     hcnc@huazhongcnc.com


三、信息披露及备置地点

公司选定的信息披露报纸的名称               《证券时报》、《中国证券报》、《上海证券报》

登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址   www.cninfo.com.cn

公司半年度报告备置地点                     公司董事会办公室


四、主要会计数据和财务指标

公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
√ 是 □ 否


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                                                                                                      本报告期比上年同
                                                                        上年同期
                                         本报告期                                                       期增减(%)

                                                              调整前                调整后                   调整后

营业总收入(元)                         211,812,123.19      183,260,317.52        259,430,846.75                -18.36%

归属于上市公司股东的净利润(元)           3,212,829.66       10,934,218.14         15,752,913.62                 -79.6%

归属于上市公司股东的扣除非经常性损
                                         -17,625,409.60        -9,483,569.78        -4,664,874.31                277.83%
益后的净利润(元)

经营活动产生的现金流量净额(元)          77,382,202.05       -42,706,298.23       -36,771,852.41               -310.44%

每股经营活动产生的现金流量净额(元/
                                                0.7176                  -0.4                 -0.341             -310.44%
股)

基本每股收益(元/股)                                0.03                0.1                  0.15                    -80%

稀释每股收益(元/股)                                0.03                0.1                  0.15                    -80%

净资产收益率(%)                                0.38%                 1.17%                 1.69%                -1.31%

扣除非经常损益后的净资产收益率(%)             -2.08%               -1.01%               -0.84%                  -1.24%

                                                                                                      本报告期末比上年
                                                                        上年度末
                                        本报告期末                                                     度末增减(%)

                                                              调整前                调整后                   调整后

总资产(元)                           1,291,309,640.06     1,156,232,723.26     1,156,232,723.26                 11.68%

归属于上市公司股东的所有者权益(元)     850,007,350.18      845,383,066.52        845,383,066.52                     0.55%

归属于上市公司股东的每股净资产(元/
                                                7.8828                  7.84                  7.84                    0.55%
股)


五、非经常性损益项目及金额

                                                                                                                 单位:元

                         项目                                       金额                              说明

非流动资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲销部分)                     427,919.09

计入当期损益的政府补助(与企业业务密切相关,按照国家统
                                                                        26,018,458.53
一标准定额或定量享受的政府补助除外)

除上述各项之外的其他营业外收入和支出                                       -246,112.85

减:所得税影响额                                                         4,237,814.74

    少数股东权益影响额(税后)                                           1,124,210.77

合计                                                                    20,838,239.26                   --

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公
开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应
说明原因
□ 适用 √ 不适用



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六、境内外会计准则下会计数据差异

1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

                                                                                                      单位:元

                                   归属于上市公司股东的净利润               归属于上市公司股东的净资产

                                  本期数               上期数               期末数              期初数

按中国会计准则                      3,212,829.66         15,752,913.62      850,007,350.18      845,383,066.52

按国际会计准则调整的项目及金额:


2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

                                                                                                      单位:元

                                   归属于上市公司股东的净利润               归属于上市公司股东的净资产

                                  本期数               上期数               期末数              期初数

按中国会计准则                      3,212,829.66         15,752,913.62      850,007,350.18      845,383,066.52

按境外会计准则调整的项目及金额:


3、境内外会计准则下会计数据差异说明




七、重大风险提示

     1、下游机床行业走势不明朗的风险
     公司数控系统产品下游机床行业正处于转型攻坚时期,去产能化、去库存任务依然艰巨,行业能否稳步回升仍存在较多
不确定因素,机床行业对数控系统需求的持续萎缩,将导致公司面临的市场竞争更加激烈。
     2、经营成本上升的风险
公司数控系统、数控一代产品、红外热像仪等已形成数十种品类、系列产品线,研发、销售、管理费用支出和固定资产投入
逐年递增,导致公司经营成本呈逐年上升趋势,经营成本的合理控制存在风险。
     3、产业结构与市场需求不相适应的风险
     市场和客户对企业技术创新能力和制造水平提出了新的要求,公司部分产品与市场及客户需求不相适应的矛盾日益突出,
如果公司不能顺应市场需求及时调整产业结构,将有可能在新一轮的市场竞争中成为落伍者。
     4、教学产品市场下滑的风险
     近年来国家数控教育实训基地建设规模减缓,参与投标竞争的企业明显增加,导致公司在数控教学产品市场的订单减少,
毛利率逐年降低。公司将深挖掘市场潜力,开发新产品,扩大应用领域,降低教学产品市场逐年下滑对公司业绩的影响程度。




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                                           第三节 董事会报告

一、报告期内财务状况和经营成果

1、报告期内总体经营情况

    公司报告期内总体经营情况如下:营业总收入21181.21万元,期间费用7211.48万元,营业利润-2063万元,归属于上市
公司股东的净利润321.28万元,经营活动产生的现金流量净额为7738.22万元。营业总收入同比下降18.36%;同时受贷款利
息增加、定期存款利息减少等因素影响,期间费用同比上升14.26%;致使归属于上市公司净利润同比下降79.6%;经营活动
现金净流量受收到重大专项拨款影响,较上年同期上升310.44%。
    报告期内,公司数控系统产品下游机床行业正处于转型攻坚时期,去产能化、去库存的任务非常艰巨。面对机床行业市
场需求持续不振的客观环境,公司依托华中8型的技术优势,加大与大连机床、沈阳机床、昆明机床等重点主机厂的合作力
度,着力打造以用户需求为导向的“大连模式”;同时以“节能”、“省人”为导向,大力拓展航天、能源、机械产品自动化改造
等领域的用户群,在激烈的市场竞争抢占市场份额,为早日走出困境奠定基础。


2、报告期内驱动业务收入变化的具体因素

    报告期内,公司所处的数控机床行业普遍处于降产能、去库存的状态,市场需求持续萎缩,主导产品机床数控系统市场
竞争激烈,销售收入同比略有下降。面对严峻的经济形势和产业状况,公司坚定信心,全力拓展市场,加大技术创新投入,
切实提升管理水平,争取尽快走出困境。
公司重大的在手订单及订单执行进展情况
√ 适用 □ 不适用
    报告期内公司共新签订单 33241 万元,其中国家实训基地项目招标订单 4125万。前期订单在本报告期内已经完成近
24782 万元,其中实训基地项目完成 1604 万元,报告期内新签合同完成比例约54% 。




3、主营业务经营情况

(1)主营业务的范围及经营情况

    本公司主要经营范围为:数控系统、机电一体化、电子、计算机、激光、通信等技术的开发、技术服务及产品销售。
报告期内公司主营业务实现收入2.09亿元,较上年同期下降18.74%;主营成本为1.54亿元,同比下降了20.03%,两者变化导
致毛利率比上年同期增加1.19%。


(2)主营业务构成情况

                                                                                                         单位:元

                                                                    营业收入比上年 营业成本比上年 毛利率比上年同
                     营业收入         营业成本        毛利率(%)
                                                                    同期增减(%) 同期增减(%)     期增减(%)

分行业

制造业              208,892,690.98   153,662,914.01        26.44%          -18.74%        -20.03%          1.19%


                                                                                                                   8
                                                                武汉华中数控股份有限公司 2013 年半年度报告全文


分产品

数控机床             54,881,237.03   48,724,355.23    11.22%          -43.57%         -41.18%         -3.62%

数控系统及散件       62,813,404.34   41,360,034.38    34.15%          -16.27%         -13.33%         -2.24%

电机                 74,742,431.96   52,479,209.54    29.79%           -1.87%          -5.07%          2.36%

红外产品              7,316,239.30    5,307,493.59    27.46%            7.61%           8.26%         -0.44%

其他                  9,139,378.35    5,791,821.27    36.63%           405.6%           310%          14.78%

分地区

东北                  8,702,595.77    6,846,964.31    21.32%             -70%         -65.28%        -10.69%

华北                 12,100,573.37    9,929,062.32    17.95%           -75.9%         -75.68%         -0.73%

华东                 26,666,801.25   18,830,173.30    29.39%           -14.5%         -17.12%          2.23%

华南                 18,754,348.78   11,961,089.62    36.22%          -16.69%         -35.29%         18.32%

华中                108,446,267.28   78,054,599.82    28.02%            4.08%           3.51%           0.4%

西北                  6,301,205.10    5,253,864.79    16.62%          -48.66%         -45.84%         -4.34%

西南及其他           27,920,899.43   22,787,159.85    18.39%          263.52%         330.93%        -12.77%


4、其他主营业务情况

利润构成与上年度相比发生重大变化的说明
□ 适用 √ 不适用
主营业务或其结构发生重大变化的说明
□ 适用 √ 不适用
主营业务盈利能力(毛利率)与上年度相比发生重大变化的说明
□ 适用 √ 不适用
报告期内产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□ 适用 √ 不适用


5、公司前 5 大供应商或客户的变化情况

报告期公司前 5 大供应商的变化情况及影响
□ 适用 √ 不适用
报告期公司前 5 大客户的变化情况及影响
√ 适用 □ 不适用
(1)报告期公司前5大客户较上一年度相比发生了变化,现将前5大客户列表如下:
                         2013年上半年前五名客户名称            2012年度前五名客户名称
                         宁波凯恩帝数控技术有限公司         宁波凯恩帝数控技术有限公司
                          珠海格力电器股份有限公司              大连隆汇工贸有限公司
                    杜克普爱华公司(DURKOPP ADLER AG)           中国教学仪器设备有限公司
                         西门子数控(南京)有限公司        北京中康华文国际贸易有限公司



                                                                                                               9
                                                                  武汉华中数控股份有限公司 2013 年半年度报告全文


                     南通凯恩帝自动控制技术有限公司             西门子数控(南京)有限公司
(2) 公司销售客户较为分散,单一客户销售金额不大,报告期内,前五大客户销售金额占营业收入的比例为15.96%,不
存在严重依赖的单一客户,且前五名客户总体变化不大,对生产经营稳定性的影响也较小。




6、主要参股公司分析

    参股公司名称:武汉新威奇科技有限公司
    成立日期:1993 年7 月6 日,现注册资本582万元人民币,本公司股权比例为39.66%,经营范围:机电一体化、自动控
制系统、计算机及产品的开发、研制、技术服务、咨询;开发产品的销售;文化办公机械、电器机械、五金交电零售兼批发。
该公司主要从事新型锻压设备的开发、生产和销售,主要产品是数控电动螺旋压力机。该公司与本公司的客户没有重叠度。
截至2013年6月30日,该公司的总资产为5860万元、净资产为1868万元,2013年1-6月份实现营业收入3282万元,实现净利润
122万元。本公司按持股比例确认投资收益48.36万元。


7、研发项目情况

   报告期内,公司研制的新产品HNC-808TEA数控装置完成开发,已开始投入批量生产;HNC-808MEB数控装置、HSV-180P
交流伺服驱动单元完成样机验证,已开始进入小批量试生产阶段;180-P大功率驱动装置系列产品在注塑机、伺服电机等
的节能改造中已开始批量应用;机器人控制系统及伺服电机在桁架式多轴机器人、多关节机器人上开始小批量配套应用。
   公司参与申报的“高档数控机床与基础制造装备”科技重大专项2014年度多项课题通过了工业和信息化部组织的立项评
审。公司作为协作单位参与的一批2013年度科技重大专项课题的研究陆续启动,如:“万台数控机床配套国产数控系统应用
工程”、“千台国产加工中心可靠性提升工程”、“柔性加工生产线等课题陆续启动”、“国产高档数控机床与数控系统在飞机筋
肋梁等加工单元中的应用 ” 、“高档数控系统在航空航天领域的示范应用” 等,这将有利于增强公司的核心技术竞争力,带
动公司主业的发展。
   报告期内知识产权成果获得4项实用新型,1项软件著作权:
                 成果类型                       成果名称                  编 号              批准时间
                  实用新型           一种用于手持单元的吸附式        201220546921.4          2013.3.27
                                     悬挂装置

                                     一种连接固定装置                201220568697.9          2013.4.17

                                     一种可兼容多轴的手持单元        201220578106.6          2013.4.17

                                     一种板卡自动测试装置            201220708967.1          2013.6.5

                 软件著作权          华中数控180XP-T3数控系统         2013SR011341           2013.2.4
                                     软件V1.0


8、核心竞争力不利变化分析

    报告期内公司未发生对核心竞争能力不利的变化情况。


9、公司业务相关的宏观经济层面或外部经营环境的发展现状和变化趋势及公司行业地位或区域市场地位
的变动趋势

   (1)行业发展变化
   2013年上半年我国机床行业增速仍在低位徘徊,数控系统作为其上游全年经济运行走势仍不明朗,主要表现在:

                                                                                                               10
                                                                武汉华中数控股份有限公司 2013 年半年度报告全文


    A、运行趋势尚不明朗
    据机床工具协会重点企业新增订单显示,截止到3月份全行业新增订单已连续22个月为负增长,但降幅已从之前的两位
数收窄至1.8%,数控系统行业但能否稳步回升仍需观察。
    B、结构矛盾日益凸显
    数控系统行业体现在产业和产品结构不适用市场需求的矛盾日益突出,不同用户领域新的需求对企业技术创新能力和
制造水平提出了更高的要求,如航空航天、军工领域对高档设备和专用设备的需求、通用机械领域对自动化成套解决方案的
需求等,产业结构调整是企业面临的重大任务。
    (2)公司行业地位变化
    公司长期从事中、高端数控系统的研发、生产和销售,拥有数控装置、伺服装置、伺服电机成套生产能力,是国产中、
高端数控系统的龙头企业。公司的主要竞争对手是国外先进的数控系统制造企业。目前我国中、高档数控系统市场份额80%
以上为国外企业所占有,公司的产品技术与国外存在差距,但在本土竞争中也具备一定的优势。
   2013年公司在力争走出困境的同时,要充分抓住市场上的机遇,围绕主业进行产业连的延伸和扩展:
   A、开拓专机行业。依托华中8型技术平台,选择战略合作伙伴,逐步形成具有市场需求的系列专机产品。
   B、开发节能型产品,发挥伺服技术优势,进军工业控制领域。
   C、拓展红外产品应用领域,提升产品功能,扩大销售规模。
   D、完成国家重大科技专项2013年度课题计划,提升公司自主创新能力和核心技术竞争力。


10、公司年度经营计划在报告期内的执行情况

    报告期内,公司2013年度经营计划未发生重大变更。


11、对公司未来发展战略和经营目标的实现产生不利影响的风险因素及公司采取的措施

    1、下游机床行业走势不明朗的风险及其对策
    公司数控系统产品下游机床行业正处于转型攻坚的困难时期,去产能化、去库存的任务依然艰巨,面对机床行业走势不
明朗的风险,公司将依托华中8型的技术优势,加大与重点主机厂的合作力度,拓展直接用户群,在激烈的市场竞争抢占市
场份额。
    2、经营成本上升的风险及其对策
   近三年来公司经营成本逐年上升,为此公司将采取切实措施加强经营成本的控制和管理,包括加强对子公司和投资项目
的监控、对管理费用的监控、开展内部节流增效活动等,力争将经营成本控制在合理的范围之内。
    3、产业结构与市场需求相矛盾的风险及其对策
   公司部分产品体现在不适合市场及客户需求的矛盾日益突出。为进一步改善产业结构,公司将根据市场需求,依托华中
8型的技术优势,进一步提升原有产品的性能和质量,同时着力在“节能”、“省人”方面下功夫,把数控一代新产品逐步推向
市场。
    4、教学产品市场下滑的风险及其对策
   近年来国家数控教育实训基地建设规模减缓,参与投标竞争的企业明显增加,导致公司教学产品订单减少,毛利率降低。
公司将深挖掘市场潜力,扩大应用领域,降低教学产品市场逐年下滑对公司业绩的影响程度。


二、投资状况分析

1、募集资金使用情况

(1)募集资金总体使用情况

                                                                                                     单位:万元

                                                                                                             11
                                                                            武汉华中数控股份有限公司 2013 年半年度报告全文


募集资金总额                                                                                                          65,638.06

报告期投入募集资金总额                                                                                                     3,709

已累计投入募集资金总额                                                                                                44,140.49

报告期内变更用途的募集资金总额                                                                                                   0

累计变更用途的募集资金总额                                                                                                       0

累计变更用途的募集资金总额比例(%)                                                                                             0%

                                               募集资金总体使用情况说明

武汉华中数控股份有限公司(下称“公司”)经中国证券监督管理委员会证监许可[2010]1830 号文《关于核准武汉华中数控
股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市的批复》核准,公司首次公开发行普通股(A 股)2,700 万股,每股发行
价格人民币 26 元,募集资金总额人民币 702,000,000.00 元,扣除发行费用合计 45,619,375.31 元后的募集资金净额为
656,380,624.69 元。以上募集资金到位情况已由武汉众环会计师事务所审验确认,并于 2011 年 1 月 10 日出具众环验字
(2011)005 号《验资报告》。公司将全部募集资金存入募集资金专户管理。根据公司《招股说明书》披露的募集资金投
资项目,其中 132,987,900.00 元用于中、高档数控系统产业化项目,31,442,100.00 元用于交流伺服驱动器系列化与产业化
项目,公司募集资金中超募资金总额为 491,950,624.69 元。截止本报告期,公司累计投入募集资金总额 441,404,793.93 元。


(2)募集资金承诺项目情况

                                                                                                                      单位:万元

                       是否已变                                              截至期末 项目达到                        项目可行
                                  募集资金 调整后投               截至期末                         本报告期
承诺投资项目和超募      更项目                         本报告期              投资进度 预定可使                是否达到 性是否发
                                  承诺投资 资总额                 累计投入                         实现的效
       资金投向        (含部分                         投入金额              (%)(3)= 用状态日                预计效益 生重大变
                                    总额      (1)                 金额(2)                            益
                        变更)                                                 (2)/(1)        期                            化

承诺投资项目

                                                                                        2013 年
中、高档数控系统产业
                       否         13,298.79 13,298.79 1,076.15 5,031.73        37.84% 08 月 31            0           否
化项目
                                                                                        日

                                                                                        2013 年
交流伺服驱动器系列
                       否          3,144.21 3,144.21          0     126.54      4.02% 08 月 31            0           否
化与产业化项目
                                                                                        日

承诺投资项目小计            --      16,443    16,443 1,076.15 5,158.27          --           --           0      --        --

超募资金投向

收购武汉高科机械设                                                                      2011 年
备制造有限公司全部 否               704.52    704.52          0     704.52      100% 04 月 20        -16.36 否        否
股权                                                                                    日

                                                                                        2012 年
投资设立云南华溪数
                       否              950      950      446.71     961.13 101.17% 06 月 30           19.31 是        否
控装备有限公司
                                                                                        日

增资武汉华中数控鄂                                                                      2014 年
                       否            6,370     6,370 1,537.59 2,769.89         43.48%                 18.38 是        否
州有限公司                                                                              06 月 30



                                                                                                                                 12
                                                                    武汉华中数控股份有限公司 2013 年半年度报告全文


                                                                                 日

收购武汉华大新型电                                                               2012 年
机科技股份有限公司 否          14,688.42 14,688.42   528.55 14,688.42    100% 12 月 21     669.22 是        否
91.79%股权                                                                       日

收购上海登奇机电技                                                               2012 年
术有限公司 56.68%股 否          1,634.78 1,634.78         0 1,634.78     100% 12 月 26     101.09 是        否
权                                                                               日

支付重大资产重组相
                     否          623.48    623.48      120    423.48    67.92%
关中介费

归还银行贷款(如有)      --      3,500     3,500         0    3,500     100%         --   --          --        --

补充流动资金(如有)      --     14,300    14,300         0   14,300     100%         --   --          --        --

超募资金投向小计          --    42,771.2 42,771.2 2,632.85 38,982.22     --           --   791.64      --        --

合计                      --    59,214.2 59,214.2     3,709 44,140.49    --           --   791.64      --        --

                     公司中、高档数控系统产业化项目及交流伺服驱动器系列化与产业化项目建筑工程竣工时间预计延
未达到计划进度或预
                     后至 2013 年 8 月 31 日,项目推迟主要原因为:公司对车间工艺布局、附楼办公区方案进行了优
计收益的情况和原因
                     化,推迟了项目总体工期。武汉高科机械设备制造有限公司未达到预计收益的主要原因是:机床行
(分具体项目)
                     业整体下滑,市场需求萎缩,业务量下降,使得公司营业利润下降。

项目可行性发生重大
                     无
变化的情况说明

                     适用

                     公司上市超募资金金额总计为 49,195.06 万元,超募资金使用情况如下:1、2011 年 2 月 10 日,
                     公司第八届董事会二零一一年度第二次临时董事会会议审议通过了《关于使用部分其他与主营业务
                     相关的营运资金永久性补充流动资金的议案》以及《关于使用部分其他与主营业务相关的营运资金
                     偿还银行贷款的议案》,共计使用超募资金 9,800 万元,其中归还银行贷款 3,500 万元、补充流动资
                     金 6,300 万元。2、2011 年 3 月 11 日,公司第八届董事会二零一一年度第三次临时董事会会议审
                     议通过了《关于超募资金使用计划及其实施的议案》,截止报告期末,公司已使用超募资金 704.52
                     万元收购武汉高科机械设备制造有限公司 100%股权。3、2012 年 4 月 11 日,公司第八届董事会
                     二零一二年度第一次临时会议审议通过《关于使用部分超募资金增资全资子公司投资华中数控数字
                     化装备园(第一期)项目的议案》、《关于使用部分超募资金投资设立云南华溪数控装备有限公司的
超募资金的金额、用途 议案》,同意使用超募资金 6,370 万元增资全资子公司武汉华中数控鄂州有限公司;同意使用超募资
及使用进展情况       金 950 万元投资设立云南华溪数控装备有限公司。4、2012 年 10 月 22 日,公司第八届董事会二
                     零一二年度第十次临时会议审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》,同意使
                     用超募资金中的 8,000 万元永久性补充流动资金。5、2012 年 12 月 4 日,中国证监会以《关于核
                     准武汉华中数控股份有限公司重大资产重组的批复》核准公司本次重大资产重组交易,本公司与交
                     易对方签署的《标的股份收购协议》、《标的股权收购协议》和《盈利补偿协议》生效。2012 年年末,
                     公司完成了标的公司的工商变更工作。截止本报告期,公司收购武汉华大新型电机科技股份有限公
                     司 91.79%股权实际支付 14,688.42 万元;收购上海登奇机电技术有限公司 56.68%股权实际支付
                     1,634.78 万元;实际支付重大资产重组相关中介费用 423.48 万元。6、根据《华大电机盈利补偿协
                     议》和《华大电机盈利补偿补充协议》的约定,截止 2013 年 5 月 6 日,华工创投、华工孵化器、
                     高校促进中心和 36 名自然人股东已向公司支付了本次重大资产重组盈利预测的补偿款合计
                     1,411,454 元。华工创投、华工孵化器、高校促进中心和 36 名自然人股东已履行完毕其在上述盈利


                                                                                                                      13
                                                                   武汉华中数控股份有限公司 2013 年半年度报告全文


                     补偿协议约定下的针对华大电机 2012 年实际实现的净利润与预测的差额的补偿义务。

募集资金投资项目实
                     不适用
施地点变更情况

募集资金投资项目实
                     不适用
施方式调整情况

                     适用
募集资金投资项目先 在首次公开发行股票募集资金到位以前,为保障募集资金投资项目顺利进行,截止 2011 年 1 月 12
期投入及置换情况   日,本公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目实际投资额为 13,593,800.00 元。公司已根据深圳
                     证券交易所的相关规定,以募集资金置换该部分自有资金,并履行相关程序。

                     适用
用闲置募集资金暂时 2012 年 4 月 11 日,公司第八届董事会二零一二年度第一次临时会议审议通过《关于使用部分超募
补充流动资金情况   资金暂时性补充流动资金的议案》,同意使用超募资金 6500 万元暂时性补充流动资金。2012 年 10
                     月,公司根据募集资金使用相关规定按时归还了上述款项。

项目实施出现募集资
                     不适用
金结余的金额及原因

尚未使用的募集资金 用途:1、继续实施募投项目;2、超募资金根据公司主业发展逐步制定使用计划;3、尚未使用的募
用途及去向           集资金(包括超募资金)均存放在公司募集资金专户中。

募集资金使用及披露
中存在的问题或其他 无
情况


2、非募集资金投资的重大项目情况

                                                                                                       单位:万元

                                                           截至报告期末累计
       项目名称      计划投资总额      本报告期投入金额                         项目进度          项目收益情况
                                                             实际投入金额

东莞华数节能科技
                                 450                 450                450              100% -
有限公司

         合计                    450                 450                450         --                 --

注:东莞华数节能科技有限公司注册资本 500 万元,其中公司全资子公司深圳华中数控有限公司出资 450 万元,出资比例
为 90%;东莞华科工研高新技术投资有限公司,出资 50 万元,出资比例为 10%;该公司 2013 年 4 月完成工商登记。


三、有关盈利预测、计划或展望的实现情况

   公司上市以来,按照发展规划和经营计划,依托国家重大专项,进行技术创新,优化产品结构、提高成套装备供应能力,
拓展了主营业务领域,形成了数控装置、伺服驱动装置、伺服电机产品为主的多档次、多品种、多规格、系列化数控系统产
品和成套产销能力。公司面向国内外广招人才,健全了具有自主研发能力的技术开发体系,提高企业技术创新能力,使产品
质量和档次显著提高,保持、中高档数控系统系列产品技术处于国内领先地位。
   公司上市近三年来,未能实现《招股说明书》中关于未来三年营业收入年均增长15%左右、营业利润年均增长12%左右
的经营目标。主要原因为:受国内外经济环境变化和公司产品下游机床行业持续下滑等因素影响,数控系统市场竞争激烈,



                                                                                                                 14
                                                               武汉华中数控股份有限公司 2013 年半年度报告全文


经营成本上升,销售收入减少。


四、预测年初至下一报告期期末的累计净利润可能为亏损、实现扭亏为盈或者与上年同期相
比发生大幅度变动的警示及原因说明

    预测年初至下一报告期末公司累计净利润较上年同期相比将发生大幅度下降,主要原因系存款利息减少、贷款利息增加,
财务费用较上年同期大幅上升,政府补助收入较上年同期下降。


五、报告期内公司利润分配方案实施情况

报告期内实施的利润分配方案特别是现金分红方案、资本公积金转增股本方案的执行或调整情况
√ 适用 □ 不适用
    公司2012年度权益分派方案为:以公司107,830,000股为基数,每10股派0.1元(含税)。截至2013年7月11日,公司2012
年度权益分派已实施完毕。




                                                                                                          15
                                                                          武汉华中数控股份有限公司 2013 年半年度报告全文




                                             第四节 重要事项

一、重大诉讼仲裁事项

□ 适用 √ 不适用
本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项。


二、重大关联交易

1、与日常经营相关的关联交易


                                                               关联交易 占同类交               可获得的
关联交易              关联交易 关联交易 关联交易 关联交易                           关联交易
           关联关系                                            金额(万 易金额的               同类交易 披露日期 披露索引
   方                   类型     内容   定价原则        价格                        结算方式
                                                                 元)     比例(%)                   市价

南京锐普
德数控设
           联营企业 采购       采购材料 市场价     市场价           0.4         0% 银行转账
备股份有
限公司

武汉华大
           同受控股
机械工程              采购     采购材料 市场价     市场价          6.84      0.05% 银行转账
           股东控制
有限公司

武汉华工
激光工程 同受控股
                      采购     采购材料 市场价     市场价         46.87      0.38% 银行转账
有限责任 股东控制
公司

大连高金
数控有限 联营企业 销售         销售商品 市场价     市场价           5.2      0.02% 银行转账
公司

合计                                    --         --             59.31 --          --         --          --   --

大额销货退回的详细情况                  本期未发现大额销货退回的情况。

按类别对本期将发生的日常关联交易进
行总金额预计的,在报告期内的实际履 无
行情况(如有)

交易价格与市场参考价格差异较大的原
                                        无
因(如适用)

关联交易事项对公司利润的影响            关联交易对公司利润不构成重大影响。




                                                                                                                        16
                                                                  武汉华中数控股份有限公司 2013 年半年度报告全文


2、关联债权债务往来

是否存在非经营性关联债权债务往来
□ 是 √ 否

                                                            是否存在非
                                   债权债务类                            期初余额(万 本期发生额 期末余额(万
         关联方       关联关系                   形成原因   经营性资金
                                          型                                 元)          (万元)        元)
                                                                 占用

大连高金数控有限公                 应收关联方
                     联营企业                   货款        否                 552.52         -400.22         152.3
司                                 债权

武汉新威奇科技有限                 应收关联方
                     联营企业                   货款        否                      3.46        -3.46
公司                               债权

南京锐普德数控设备                 应收关联方
                     联营企业                   货款        否                 207.04         -122.71         84.33
股份有限公司                       债权

武汉法利莱切割系统 同受控股股      应收关联方
                                                货款        否                  27.73          -27.73
工程有限责任公司     东控制        债权

武汉华工激光工程有 同受控股股      应收关联方
                                                货款        否                        1               -1
限责任公司           东控制        债权

东莞华中科技大学制 同受实际控      应收关联方
                                                货款        否                      14.7        -14.7
造工程研究院         制人控制      债权

华中科技大学机械学 同受实际控      应收关联方
                                                货款        否                      18.7        -18.7
院                   制人控制      债权

大连高金数控有限公                 应收关联方
                     联营企业                   往来款      否                      0.21        -0.21
司                                 债权

深圳华中科技大学研 同受实际控      应收关联方
                                                往来款      否                      0.34        -0.34
究院                 制人控制      债权

武汉华大机械工程有 同受控股股      应收关联方
                                                货款        否                  66.02          -21.43         44.59
限公司               东控制        债权

武汉华工激光工程有 同受控股股      应收关联方
                                                货款        否                                  42.72         42.72
限责任公司           东控制        债权

大连高金数控有限公                 应付关联方
                     联营企业                   货款        否                      1.01        -1.01               0
司                                 债务

南京锐普德数控设备                 应付关联方
                     联营企业                   货款        否                                   0.61             0.61
股份有限公司                       债务

武汉华大机械工程有 同受控股股      应付关联方
                                                货款        否                      5.45        -5.45               0
限公司               东控制        债务

武汉华工激光工程有 同受控股股      应付关联方
                                                货款        否                       15          3.25         18.25
限责任公司           东控制        债务

武汉华工激光工程有 同受控股股      应付关联方
                                                往来款      否                      0.69        -0.69               0
限责任公司           东控制        债务



                                                                                                                    17
                                                                        武汉华中数控股份有限公司 2013 年半年度报告全文


                                  应付关联方      重大专项子
华中科技大学         实际控制人                                  否                       137.45       2,375.91      2,513.36
                                  债务            课题款等

武汉华中科技大学产                应付关联方
                     控股股东                     往来款         否                           3                              3
业集团有限公司                    债务

                                  应付关联方
华中科技大学         实际控制人                   货款           否                        28.66         -28.66
                                  债务

关联债权债务对公司经营成果及财 本期关联方债权按照账龄计提坏账,关联债权债务对公司经营成果及财务状况不构成
务状况的影响                      重大影响。


3、其他重大关联交易

     2003年3月12日,公司与湖北省财政厅签订200万元转贷国债资金协议,转贷国债资金还本付息期限15年,由武汉华中科
技大产业集团有限公司提供保证担保,截至本期末该借款余额为1,133,474.07元。
     2010年5月,公司董事长陈吉红及配偶钱星与中信银行武汉分行签订编号为2010年鄂银个保第422号的担保函,为2010
年5月11日至2013年5月11日止因中信银行武汉分行向公司授信所形成的债权提供连带无限责任最高额保证,担保函最高额度
为10,000万元。保证期间为中信银行武汉分行与公司签订的信贷合同约定的债务履行期限届满之日起两年。截至本期末该担
保函项下贷款已归还。
重大关联交易临时报告披露网站相关查询

               临时公告名称                       临时公告披露日期                         临时公告披露网站名称

关联交易                                 2013 年 04 月 22 日                    巨潮资讯网

关于 2013 年度日常关联交易计划的公告     2013 年 04 月 22 日                    巨潮资讯网


三、公司或持股 5%以上股东在报告期内发生或以前期间发生但持续到报告期内的承诺事项

               承诺事项                   承诺方             承诺内容          承诺时间           承诺期限        履行情况

股改承诺

收购报告书或权益变动报告书中所作承


                                                         根据公司与重
                                                         大资产重组交
                                                         易对方产业集
                                                         团签署的《盈利
                                                         预测补偿协
                                                         议》,如上海登
                                                                          2012 年 08 月 28 2012 年至 2014 2012 年度已按
资产重组时所作承诺                     产业集团          奇及其控股子
                                                                          日                 年              承诺履行。
                                                         公司武汉登奇
                                                         2012、2013 及
                                                         2014 年度实现
                                                         的净利润如低
                                                         于预测目标,则
                                                         产业集团须向


                                                                                                                             18
                                                                   武汉华中数控股份有限公司 2013 年半年度报告全文


                                                    公司进行补偿。

                                   产业集团、公司
                                   实际控制人华
                                   中科技大学、华
                                   工创业、陈吉
                                   红、朱志红、熊
                                   清平、李斌、陈
                                   兵、董明海、黄 自公司股票上
                                   植红、解顺兴、 市之日起三十
                                   雷力、李小华、 六个月内,不转
                                   李叶松、彭芳     让或者委托他                        自公司股票上
                                                                     2011 年 01 月 13                    按承诺内容履
首次公开发行或再融资时所作承诺     瑜、钱宁、唐小 人管理其持有                          市之日起 36 个
                                                                     日                                  行
                                   琦、王平江、伍 的发行人股份,                        月
                                   衡、向华、徐建 也不由发行人
                                   春、易亚军、尹 回购其持有的
                                   玲、张钰、张玉 该等股份。
                                   明、郑小年、周
                                   会成、周云飞、
                                   方铁勤、谢星
                                   葵、胡军辉、杨
                                   建中、凌文锋、
                                   毛勖、宋宝。

                                   实际控制人华                      2009 年 09 月 06                    按承诺内容履
                                                    不竞争承诺                          无限期
                                   中科技大学                        日                                  行

                                                    关于规范与公
                                   实际控制人华                      2009 年 09 月 08                    按承诺内容履
                                                    司之间关联交                        无限期
                                   中科技大学                        日                                  行
                                                    易之承诺

                                                    关于保持公司     2009 年 07 月 27                    按承诺内容履
                                   产业集团                                             无限期
                                                    独立性的承诺     日                                  行

其他对公司中小股东所作承诺

承诺是否及时履行                   是

未完成履行的具体原因及下一步计划
                                   不适用
(如有)

公司控股股东及其一致行动人报告期提出或实施股份增持计划情况
□ 适用 √ 不适用


四、聘任、解聘会计师事务所情况

半年度财务报告是否已经审计
□ 是 √ 否