热封制袋普遍应用在产品包装、食品药品包装等领域。因其快速不污染被包物且节省成本而得到快速发展。本文针对热封中出现的不足，采用松下Fp0-32 位可编程逻辑控制器的数控技术对热封机生产工序进行精确设计，在不同外界环境下，制定出合理的热封温度、压力和时间的上下限。最终开发出更高效、更合理的热封方法。
智能生产 | 松下Fp0-32 PLC的热封机的数控设计 发布时间：2015-03-02
本文提出了基于内部辅助继电器状态标识法的热封机数控设计，并开发出一套以微处理器为中心，在不同环境下，制定出合理的热封温度、压力和时间的上下限的数据采集程序，并将其状态显示在GVWIN2.1触摸屏上，做适当修改，具有可靠性高、适应性强、热封牢固等优点。
智能生产 | PLC 热封机 数控 发布时间：2014-03-08
