针对军用电子设备二维装配工艺的设计现状,开展了基于DELMIA软件系统进行三维装配 工艺设计仿真技术的研究,对电子设备三维装配工艺设计仿真的关健技术进行了重点研究与分析,从PIDM下载UG三维模型文件,将其转换为DELMIA软件可识别的格式后导入并建立装配结构树,进行三维装配工艺设计与仿真。对某毫米波雷达俯仰装置的装配过程进...
智能研发 | 三维装配工艺 电子设备 发布时间:2017-09-06