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数控技术在电瓷生产中的应用

发布时间:2013-11-20 作者:汪婷 惠刚行  来源:万方数据
本文介绍数控技术在电瓷生产中的应用。通过湿修湿接、整体立修与数控修坯的对比,重点阐述其在应用中具有操作简单、尺寸精确、劳动强度低等优点。

1 前言

  数控技术属于自动控制的范畴,它区别与人工控制,在机械、电子、化工等领域得到了充分的发展,’白在国民生产中的作用有口共睹,其优越性日益被人们所认识,并逐步被运用到各行业中去。近几年,数控技术应用于电瓷制造行业,同传统的湿修湿接、整体立修、横式修坯力一法相比,它以设备操作简单,产品尺寸精确,人员劳动强度低等特点,越来越受到各电瓷厂家的重视。

2 修坯方式的对比

  目前电瓷生产大型套管的成型力一法以湿修湿接、整体立修为特征,我们着重谈一谈这两者与内、外仿数控修坯的差距。

  2.1 湿修湿接修坯

  主要成型工艺就是湿修单片,然后湿接单片成型。这样势必在烧成瓷件后,增加一道工序—接口击穿试验(瓷壁耐压试验)。而接口击穿率往往比较高,虽经过对润湿剂的改进,击穿率仍保持在5%左右。同时存在几节瓷件在有机粘接时的尺寸配套问题,由于手工操作,尺寸不精确是个十分突出的问题,接口不配套或者即使配在了一起,接口处有棱不美观是其最大的弱点。更有甚者,对生产安排造成了极大的影响,上、下节不配套,为了利用库存不配套的部分瓷件,势必还要投料一生产进行再配套,如此重复生产就形成了恶性循环。手工操作,技术不熟练,大伞修小,小伞修大,伞的倾角不够,往往造成公称爬距不够或外观质量差,而影响了产品质量,增加了成本,造成不必要的损失。同时每个单片均是人工湿修、抬起、翻转、粘接—劳动强度大;接口的充分润滑是需要一定的时间—班产低,这些都严重制约着生产的规模性发展,阻碍了生产力的发展。

  2.2 整体立修

  主要工艺就是靠样板修坯。存在的主要问题有:

  a,修坯有壁厚差即壁厚不均匀。虽经改进,改为带芯子修坯后基本消除了壁厚差,但各种沉重的修坯芯使成本增大,操作不力一便,也同样影响着产量的提高。

  b,对于内孔大的产品如45602-1, 45602-2,内孔直径为417mm,外径为700mm,长度为1950mm这样毛坯自重大,挤制时就变的比较困难,毛坯塌裂、断裂情况较多,合格率较低。同时挤制用芯头、修坯芯的尺寸会很大,所用一类工装材料-就增加很多,成本无形中也就增大了;人员操作起来也很不力一便。

  c,安装样板、对刀操作繁琐。

  d.芯头与修坯芯的配合也是一个比较突出的问题。挤制出的毛坯内孔尺寸小,修坯芯无法穿过,造成毛坯报废;如果内孔尺寸偏大,势必出现壁厚差,影响产品质量。

3 内、外数控修坯机的主要特点

  (1)产品尺寸精确,全过程合格率高。数控修坯属于整体成型,免除了接口击穿试验;数字控制,只要机械部分不出现问题,精度高,尺寸完全满足公差要求,为上、下节产品的配套打下了良好基础,基本不存在配套问题和爬电距离不够的问题;减少了接口数。内、外孔同时修坯,消除了壁厚差的问题,还有对真空挤制的要求相对降低:原来要求真空挤制的毛坯内孔光滑无小裂纹;而现在内孔只要无深裂纹即可(但其他要求不降低,如真空度、杂质、硬泥等力一而);内孔较大(d>350mm)时,整体挤制的毛坯容易塌裂,合格率较低,但若采用内仿修坯,内孔尺寸适当可放小,从而提高了毛坯挤制的合格率。

  (2)职工劳动强度低。程序控制内、外修坯,无须人工十预,这样大大减轻了劳动强度,而且无需制作修坯芯子,降低了成本。由于是程序控制,异形(宝塔形、腰鼓形、其他组合形)的产品生产成为可能,扩大了产品结构;自动修坯,职工的劳动强度明显减轻。程序控制,只需设置参考点尺寸,避免了安装样板、对刀的繁琐步骤。

  (3)设备的优势。内、外数控修坯机(机械部分由醋陵东风机械厂制造,数控部分采用航天数控集团公司的数控系统CASVUC-001T )采用手动和自动相结合;具有图形显示功能,完善的保护功能,除对过流、过载、过压的保护外,当程序运行出错时,自动停车并显示错误信息。同时具备点切削和圆弧加工的能力,程序可循环,适应不同的刀具形状。还有自动返回原始参考点,无累积误差。最突出的特点是操作简单,人机界而好,程序编制简单的特点。一般职工经过短期培训,均可熟练掌握其操作技术;从而为其大力的普及奠定了基础。

4 结语

  综上所述,内、外数控修坯机具有其独到之处。进刀均匀,尺寸精确,劳动强度低,接口数少,操作简单,班产量高,是电瓷行业湿法蔡体成型的重要设备,它完全可代替过去传统的外仿设备和接坯成型力一法。但它还不能完全替代横式修坯,因为对于细杆径的产品它还有不足的地力一。但从长远来看,它的出现,是对传统修坯力一法的一次革命,它必将为电瓷生产注入新的活力,也必将推动电瓷行业的大发展。 

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