针对军用电子设备二维装配工艺的设计现状，开展了基于DELMIA软件系统进行三维装配 工艺设计仿真技术的研究，对电子设备三维装配工艺设计仿真的关健技术进行了重点研究与分析，从PIDM下载UG三维模型文件，将其转换为DELMIA软件可识别的格式后导入并建立装配结构树，进行三维装配工艺设计与仿真。对某毫米波雷达俯仰装置的装配过程进...

智能研发 | 三维装配工艺 电子设备  发布时间：2017-09-06

介绍了MBD模式下装配信息的表达特点，并针对这些特点，在Visual Studio2005平台下，利用CAA技术对CATIA进行二次开发，开发出部件装配工艺设计辅助系统。该系统方便、实用，为部件装配工艺设所需信息提供快速、准确、规范的提取手段，提高了装配工艺设计的数字化水平。

智能研发 | MBD 部件装配  发布时间：2017-03-11

本文介绍了基于MBD技术的飞机数字化装配工艺仿真、规划及其应用。该应用使用DELMIA软件定制开发的三维装配工艺设计系统进行工艺仿真、工艺规划和三维AO编制，通过将三维装配工艺设计系统与现有PDM、ERP系统的集成来实现三维装配工艺从规划设计到生产现场的流转与应用。

智能研发 | 三维装配工艺 MBD 数字化装配 系统集成  发布时间：2017-03-07

文章介绍了通过飞机产品工艺分离面划分、物料清单重构、工艺仿真验证以及三维装配指令的编制等工艺设计过程，实现了飞机装配的三维数字化设计。

智能研发 | 数字化设计 装配工艺 分离面划分 物料清单  发布时间：2015-07-22

本文针对数字化装配工艺详细设计，介绍了基于商业化数字化装配系统Tecnomatix的数据准备、装配工艺详细设计、装配示教等方面的研究工作。

智能研发 | 装配 设计 工艺设计  发布时间：2015-07-13