国内资讯 | 芯片  发布时间：2024-04-18

国际资讯 | 芯片 半导体  发布时间：2024-04-18

据外媒报道，英特尔正在整合芯粒、人工智能等一系列新技术，并正在制定严密的制造进步路线图。

国际资讯 | 英特尔 芯片  发布时间：2024-01-23

近日，记者从中国电子信息产业集团有限公司了解到，该集团日前在京发布了《中国电子社会价值报告（2017）》。

国内资讯 | 人工智能芯片  发布时间：2018-08-01

智能产品 | 威锋 USB  发布时间：2018-05-27

2018年1月9日，全球规模最大的2018北美消费电子产品展在美国拉斯维加斯拉开帷幕。本次参展的科技企业超过4000家，包括高通、英伟达、英特尔、LG、IBM、百度在内的业界科技巨头纷纷发布了各自最新的人工智能芯片产品和战略，作为本届展会的最大看点，人工智能芯片产品无疑受到了最为广泛的关注。

焦点话题 | 人工智能芯片 人工智能 AI芯片  发布时间：2018-02-02

在2018 CES展上，芯片巨头英伟达发布了AI自动驾驶芯片DRIVE Xavier，英伟达称Xavier 是“世界上最强大的SoC（片上系统）”，Xavier可处理来自车辆雷达、摄像头、激光雷达和超声波系统的5级自动驾驶数据，能效比市场上同类产品更高，体积更小。

视频 | CES 英伟达  发布时间：2018-01-22

周三，世界上最大的半导体公司英特尔被曝出存在根本性的设计缺陷。

国际资讯 | 英特尔芯片  发布时间：2018-01-06

英国ARM公司是全球领先的半导体知识产权提供商，ARM公司设计了大量高性价比、耗能低的处理器、相关技术及软件。

其它 | Chris Porthouse 智能制造  发布时间：2017-12-23

Magic Leap的技术演示视频，演示了在空气中投影收到信息，并在桌子上加载珠穆朗玛峰的全息信息图，以及如何购物等等。类似微软的HoloLens一样，利用光波导光学技术在现实世界中加载3D全息图，这是增强现实技术的一种表现形式。对于这种技术透镜，Magic Leap称之为光子化的光场芯片(photonic lightfield chip)。

视频 | Magic Leap 光场芯片 虚拟现实  发布时间：2017-10-18