2014 年 12 月 2 日,慕尼黑讯——英飞凌科技股份有限公司针对大功率应用扩大分立式 IGBT 产品组合,推出新型 TO-247PLUS 封装,可满足额定电流高达 120A 的 IGBT封装,并在相同的体积和引脚内装有满额二极管作为 JEDEC 标准TO-247-3。
国际资讯 | 英飞凌 UPS 封装 发布时间:2014-12-02
2014年6月9日——今后电动车窗升降器与电动后备箱升降器系统设计将全面革新;受到空间限制的其他汽车应用,如天窗与座椅调整等,也将获益。
国际资讯 | 传感器 发布时间:2014-06-10
当半导体业界在夸耀新制程技术突破、摩尔定律持续适用时,对封装技术者来说,苦头才正要开始,因为用新制程实现的芯片不可能以裸晶方式来运作,一定要有对应、搭配新制程的芯片封装,然而制程技术愈是先进、缩密 ...
智能生产 发布时间:2011-08-13