针对军用电子设备二维装配工艺的设计现状，开展了基于DELMIA软件系统进行三维装配 工艺设计仿真技术的研究，对电子设备三维装配工艺设计仿真的关健技术进行了重点研究与分析，从PIDM下载UG三维模型文件，将其转换为DELMIA软件可识别的格式后导入并建立装配结构树，进行三维装配工艺设计与仿真。对某毫米波雷达俯仰装置的装配过程进...
智能研发 | 三维装配工艺 电子设备 发布时间：2017-09-06
本文介绍了基于MBD技术的飞机数字化装配工艺仿真、规划及其应用。该应用使用DELMIA软件定制开发的三维装配工艺设计系统进行工艺仿真、工艺规划和三维AO编制，通过将三维装配工艺设计系统与现有PDM、ERP系统的集成来实现三维装配工艺从规划设计到生产现场的流转与应用。
智能研发 | 三维装配工艺 MBD 数字化装配 系统集成 发布时间：2017-03-07
本文提出基于MBD的三维装配BOM重构技术实现在BOM重构过程中的数字化。考虑到MBD作为制造过程中的唯一依据，以贯穿产品数字化定义到数字化装配工艺设计的数据流为目标，研究MBD模式下的三维BOM重构技术，为实现三维数字化装配工艺设计提供数据基础。
智能研发 | MBD 三维装配 发布时间：2017-03-04
