激光切割是激光加工行业中的一项重要的技术,数控激光切割机在切割零件时,会有大量的空行程,通过CAM软件对切割路径进行优化,减少空行程,可以在不影响切割质量的前提下提高生产效率.因此,对激光切割过程中的路径优化展开研究,具有较大的理论价值和实际意义。

智能装备 | 激光 切割 路径优化  发布时间：2013-06-13

一、工艺简介 激光切割是一种高能量密度可控性好的无接触加工。它将激光束聚焦成最小直径可小于0.1mm的光点，使焦点处的功率密度可超过107W～108W/㎝2，被照射的材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成小孔。随着光束 ...

智能装备  发布时间：2012-03-31

激光束聚焦成很小的光点其最小直径可小于0.1mm），使焦点处达到很高的功率密度可超过106W／cm2)。这时光束输入（由光能转换）的热量远远超过被材料反射、传导或扩散部分，材料很快加热至汽化湿度，蒸发形成孔洞。随着 ...

智能装备  发布时间：2011-12-21

在分析激光切割机床加工程序格式特点的基础上，以MasterCAM软件的3D数控铣削后置处理文档MPFAN．PST为参照，提出了两种后处理定制的方案及刀路定义要点，有效地解决了3D激光切割加工所需程序输出问题。

智能装备 | 3D激光切割 后处理定制 刀路定义  发布时间：2011-06-30